Technowrapp al PACK EXPO di Chicago

STAND LU-8445

Non puoi mancare!

Technowrapp è entusiasta di darti il benvenuto a PACK EXPO Chicago.

Incontriamo vecchi colleghi e amici, creiamo nuove relazioni, essere in fiera di persona significa essere nel cuore dell'azione. Pianifica di farne parte dal 23 al 26 ottobre.

Al Pack Expo troverai la più ampia gamma di soluzioni per l'imballaggio e il nostro Team sarà lieto di darti una panoramica dei nostri sistemi intralogistici: dalla movimentazione e tracciatura all'avvolgimento del prodotto.

Dania Cescato