Technowrapp al Pack Expo di Las Vegas

Siamo lieti di annunciare la nostra presenza alla fiera PACK EXPO di Las Vegas dal 11 al 13 settembre. 
Un appuntamento importante nel settore del packaging. 
Ogni due anni, la PACK EXPO di Las Vegas riunisce fornitori di soluzioni di imballaggio e lavorazione per utenti finali di oltre 40 settori verticali. Gli espositori lanciano prodotti, presentano le loro ultime innovazioni e risolvono i problemi con i clienti. I partecipanti possono esplorare migliaia di tecnologie e scoprire soluzioni innovative per le loro sfide di confezionamento e lavorazione. 
Alla PACK EXPO di Las Vegas, avrete la possibilità di confrontarvi con il nostro team in modo da prendere decisioni vedendo di persona tutte le soluzioni personalizzate per le vostre esigenze.

Dania Cescato